10G BIDI 100KMの顧客リターン分析報告書

10G BIDI 100KM

1.予備テスト結果：

最近、お客様から10G BIDI 1490/1550NM 100KMの製品が返却されました。

当社では、お客様から返却されたモジュールに対して常温テストを実施し、確認を行いました。

SFP-10G-100BXUシリーズのシリアル番号SN:HL26C0119003およびSN:HL26C0119004のモジュールでは、送信光量が低下しており、また、これらの2つのモジュールは受信が正常に機能していませんでした。

2.分析手順：1.SN:HL26C0119003モジュールの実際の送信光パワーは非常に低く、約-22dBmでした。

SN:HL26C0119004モジュールの実際の送信光パワーは非常に低く、約-18dBmでした。

上記2つのモジュールの低輝度は、発光デバイスの移動が原因です。さらなるデバッグによるパワーの改善は不可能であり、唯一の解決策はデバイスの交換です。デバイス交換後、再度テストを実施した結果、輝度パワーは以下の図の通りです。

• SN:HL26C0119003

SN:HL26C0119004

2.SN:TEL26C0119004ビットエラーテスターでモジュールの感度をテストした際、受信が正常に機能していないことが検出されました。受信光パワー信号は約-25dBmであり、受信したDDM情報に異常が見られました。

カバーを開け、マルチメーターの電圧設定を使用してAPDが受信する逆高電圧（約30V）を測定したところ、測定電圧は異常であり、測定値は7.3Vでした。

• APD受信フレキシブルボードを取り外した後、メインボードの逆高電圧出力端子の電圧を再度測定したところ、28.8Vであり、測定は正常でした。

• テスト結果から、APDが損傷していると結論付けることができます。APDが損傷する可能性のある理由は2つあります。1つは静電破壊、もう1つは使用中または検出中に過剰な光パワー信号が入力され、APD内のアバランシェダイオードが限界値を超えて損傷したことです。

• APD受信機能を備えた製品を検出または使用する際は、光パワー信号を受信端に入力する前に、各チャネルの光パワー信号を-7dBm以下に減衰させて、過剰な光パワー信号がAPDコンポーネントを損傷するのを防ぐ必要があります。
• 新しいBosaデバイスに交換し、微調整を行った後、感度を再度テストしたところ、テスト結果は正常な接続を示しました。
• 3.提案：

使用中の注意点に関するいくつかの提案：

静電気対策を講じる

• 使用中は光ファイバーパッチコードコネクタを清潔に保つ
• 4

.使用に関するお客様への提案：製品取扱説明書

光モジュールは静電気放電や不適切な取り扱いに非常に敏感です。操作中は常に以下の注意事項に従うことをお勧めします。

一般的な取り扱い

製品を使用しないときは、防塵ゴムプラグをしっかりと装着してください。

• コンポーネントピンのハンダ付けが必要な場合は、プロセス中にコンポーネントが帯電していないことを確認してください。ハンダごては適切に接地し、ピンあたりのハンダ付け時間は5秒を超えないようにし、ハンダ付け温度は300℃未満に保ってください。
• SFPホットプラグ製品をシステム機器またはテストプラットフォームに接続する際は、慎重かつ均等に挿入してください。製品を取り外す際は、まずプルタブを引き、次に製品を水平にゆっくりと引き抜いてください。
• ファイバーの取り扱い

光ファイバーは非常に壊れやすいです。ファイバーピグテール付きの製品については、以下の注意事項を守ってください。
製品を使用しないときは、効果的な保管方法がない場合は、元のパッケージボックスに保管することをお勧めします。

• 製品を使用しないときは、ファイバーコネクタの防塵ゴムプラグは常に覆っておく必要があります。
• ファイバーまたはピグテールに応力がかかる可能性のある場所や、物が落下する可能性のある場所に製品を置かないでください。
• ファイバーの最小曲げ半径は5cm以上でなければなりません。
• ファイバー端面のクリーニング

常にファイバー端面を清潔に保ってください。接続されたファイバー端面の汚染は、デバイスのパフォーマンスを低下させ、端面反射を増加させ、システムに悪影響を与える可能性があります。

• テストの前に、ファイバーコネクタの端面を清掃してください。電力変動またはぼやけたアイパターンが観察された場合は、エタノールに浸した綿棒でモジュールフェルールの端面を清掃してください。モジュールを損傷しないように、端面を拭く際は細心の注意を払ってください。
• 静電気放電（ESD）の危険性

光電子デバイスはESDに非常に敏感です。オペレーターとテストベンチが適切に接地されていることを確認するために、十分な予防措置を講じる必要があります。わずかな電荷でも光電子デバイスを損傷し、深刻な製品損傷またはパフォーマンス低下につながる可能性があります。