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25G BIDIモジュールの販売後分析レポート

2026-07-20

最新の会社のニュースについて 25G BIDIモジュールの販売後分析レポート

返品製品故障解析レポート25G BIDIモジュールについて

 

1. 基本情報

項目 詳細
製品モデル 25G BIDI 40km 光トランシーバー
故障症状 TX光パワー低下 (-7.76 dBm) & アイダイアグラム不良
テスト日 2026年7月17日

 

 

2.故障内容

返却された25G BIDI 40km光トランシーバーの入荷時再テスト中に、以下の故障が確認されました。TX光パワーが低く、測定値は仕様限界を下回る-7.76 dBmでした。同時に、アイダイアグラムの性能が悪く、アイ開口不足、クロッシングポイントのずれ、およびマージン不足が見られ、IEEE 802.3および業界標準のアイマスク要件を満たしていませんでした。を招きました。解析手順

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ステップ1:故障確認のための再テストテストシステムの誤りを排除するため、返却されたモジュールを標準テストボード、校正済み光オシロスコープ、および光パワーメーターを使用して再テストしました。再テストの結果は顧客のフィードバックと一致していました。TX光パワーは-7.76 dBm(異常)であり、アイダイアグラムはアイ開口不足と顕著なノイズを示し、失敗しました。

ステップ2:目視および端面検査

光学インターフェース(LCアダプター内のセラミックフェルールの端面)を拡大顕微鏡下で詳細に検査しました。端面には、ほこり、ファイバーの残骸、またはフラックス/油性汚染物質など、限定されない顕著な汚染が観察されました。この汚染により、光結合効率が低下し、TX光パワーの低下とアイダイアグラムの劣化の直接的な物理的原因となりました。

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ステップ3:端面清掃後の再テスト

専門的な光ファイバー端面清掃ツール(糸くずの出ない綿棒+特殊洗浄液)を使用して端面を標準的な方法で清掃した後、モジュールを再テストしました。清掃後、TX光パワーは仕様範囲内に回復し、アイダイアグラムは良好なアイ開口、安定したクロッシングポイント、十分なマージンを備え、マスク要件に完全に準拠した正常な状態に戻りました。

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4.

根本原因分析

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上記の分析に基づき、この故障の根本原因は以下の通りであることが確認されました:光学インターフェースの端面汚染

。ファイバー端面に付着した汚染物質は、以下の影響を引き起こしました:ファイバー端面に付着した汚染物質は、以下の影響を引き起こしました:(1)

(2)


(2)

光路に反射と散乱を引き起こし、信号品質を低下させ、アイダイアグラム性能の低下を招きました。(2)

顧客による使用中、挿抜時、または保管時の不適切な取り扱いにより、光学ポート端面が汚染物質に接触した(例:指で触れる、ダストキャップの交換遅延、または不潔な環境での露出)。汚染の可能性のある原因は以下の通りです:(1)製造および組み立て時の環境清浄度管理の不備;(2)

本モジュールのTX光パワー低下およびアイダイアグラム不良の根本原因は、光学ポートの端面汚染です。これは回復可能な清浄度に関連する問題であり、部品または回路の機能的な故障ではありません。適切な清掃後、モジュールの光学性能は完全に回復し、資格のある状態に戻りました。(3)

汚れたテストアダプター端面からの交差汚染。

(4)

顧客による使用中、挿抜時、または保管時の不適切な取り扱いにより、光学ポート端面が汚染物質に接触した(例:指で触れる、ダストキャップの交換遅延、または不潔な環境での露出)。5.結論

本モジュールのTX光パワー低下およびアイダイアグラム不良の根本原因は、光学ポートの端面汚染です。これは回復可能な清浄度に関連する問題であり、部品または回路の機能的な故障ではありません。適切な清掃後、モジュールの光学性能は完全に回復し、資格のある状態に戻りました。

 

 

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