100G光学モジュール:BOXパッケージ vs COBパッケージどれが最適ですか?

2026-05-07

100G オプティカルモジュール:BOX パッケージ vs COB パッケージ

COBパッケージの利点:

機内チップ (COB) の主な利点は高い統合と低コスト伝統的なパッケージのハウジングと複雑なワイヤリングを排除します. したがって,特にコストに敏感で制御された環境 (データセンターや高性能コンピューティング) に適しています.

BOX パッケージの利点:

100G BOX パッケージの主な利点は高い信頼性と環境への適応性. 慣性ガスで満たされた密閉型ハウジングを備えており,光学チップを保護しています. したがって,それは特に,テレコムバックボーンネットワークなどの要求の高いシナリオに適しています.5G フロントハール/バックハール温度の変動が大きい室外環境.

違いを直感的に理解するために,BOXパッケージとデータセンターで一般的に使用されるCOB (Chip-on-Board) パッケージの比較です.

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