起源の場所:
中国
ブランド名:
HILINK
証明:
CE FCC Rohs
モデル番号:
10G XFP LR
特徴
ホットプラグ対応
11.1Gb/sビット・レートへのサポート9.95Gb/s
2.5Wパワー消費量の下
複式アパートLCのコネクターが付いているXFP MSAのパッケージ
デジタル診断モニタ インターフェイス
非常に低いEMIおよび優秀なESDの保護
非冷却1310nm DFBレーザー
+3.3Vは電源を選抜します
実用温度範囲0°Cへの70°C
参照クロックの条件無し
適用
10G BASE-LR/LWのイーサネット
SONET OC-192/SDH STM-64
他のオプティカル リンク
記述
10G 1310nm XFPのトランシーバーは802.3aごとの10Gイーサネットのために10G BASE-LR/LW設計されています
そして10G SOI OC-192/SDH STM-64、およびそれはXFP MSAで指定どおりにI2Cインターフェイスによって利用できます9.953Gb/sからの11.1Gb/s.Digital診断にデータ レートを支えることができます。
トランシーバーの設計は高性能のために費用効果が大きい顧客を供給するためにデータ通信および電気通信の適用のための最もよい解決最大限に活用され。
パッケージ次元
関連映像:
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