起源の場所:
中国
ブランド名:
HILINK
証明:
CE FCC Rohs
モデル番号:
HL-XFP-LR
XFPモジュールはホットスワップ対応および議定書独立している。それらは850 nm、1310 nmか1550 nmのnear-infrared波長（色）で普通作動する。主な適用はOC-192率に10ギガビットのイーサネット、10 Gbit/s繊維チャネル、 同期にopticalnetworking （SONET）、同期光学ネットワーキングSTM-64、10 Gbit/sの光学転送ネットワーク（OTN） OUT-2、および平行光学リンクを含んでいる。それらは単一の波長に作動するか、または密な波長分割の多重型になる技術を使用してもいい。それらは管理を提供するデジタル診断を含んでいるSFF-8472標準に加えられた。XFPモジュールは高密度を達成するのにLC繊維のコネクターのタイプを使用する。
TheHilink 10G XFPモジュールは顧客に（データ センタ、企業の配線の戸棚およびサービス・プロバイダの輸送の適用のためのPOS）結合性の選択包みにSONET/SDHいろいろ10ギガビットのイーサネットを提供し。
| 特徴 |
ホットプラグ対応l
lサポート9.95Gb/sへの11.1Gb/sはビット・レートを
2.5Wパワー消費量の下のl
複式アパートLCのコネクターが付いているl XFP MSAのパッケージ
lデジタル診断モニタインターフェイス
lまさに低いEMIおよび優秀なESDの保護
l非冷却1310nm DFBレーザー
l +3.3Vの単一の電源
l実用温度は0の°C70°Cまで及ぶ
l参照クロックの条件無し
| 適用 |
l SONET OC-192/SDH STM-64
l他のオプティカル リンク
| 記述 |
l 10G 1310nmXFPのトランシーバーは802.3aeごとの10Gイーサネットのために10GBASE-LR/LWおよび10GSOIOC-192/SDHSTM-64設計され、XFP MSAで指定どおりにI2Cインターフェイスによって利用できる9.953Gb/sからの11.1Gb/s.Digital診断にデータレートを支えることができる。
トランシーバーの設計は高性能のために費用効果が大きい顧客を供給するためにデータ通信および電気通信の適用のための最もよい解決最大限に活用され、
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