起源の場所:
広東,中国
ブランド名:
HILINK
証明:
CE FCC Rohs
モデル番号:
HL-10G-SFP-BXD-60KM
10G SFP 60KM BIDI 60KM 10G-ER4-60KM SMF 1270nm/1330nmの多用性があるブランド
概要
HLSBxx1XL-CD60シリーズ単一モードのトランシーバーは10Gイーサネットのような光学データ通信のための小さい形式要素プラグイン可能なモジュールである。それは熱いプラグの機能を許可するSFP+ 20ピン コネクターとある。HLSBxx1XL-CD60モジュールは単一モード繊維のために設計され、1270nmまたは1330nmのわずかな波長で作動する;送信機セクションは国際的な安全基準IEC-60825に従って迎合的なクラス1レーザーである多数の量の井戸DFBを使用する。受信機セクションはTIAと統合されるAPDフォトダイオードから成っている。トランシーバーの設計は最高のために行う顧客を供給するために- anceおよび費用効果が大きいテレコミュニケーションのための最もよい解決最大限に活用される。
特徴
サポート9.95から10.3 Gb/sのビット・レート
単信LCのコネクター
ホットプラグ対応SFP+の足跡
非冷却の1270 nm DFBの送信機、1330nm APDのフォトディテクター
非冷却の1330 nm DFBの送信機、1270nm APDのフォトディテクター
60km SMFの関係のために適当
低い電力の消費、< 1="">
デジタル診断モニタインターフェイス
IEEE 802.3ae 10GBASE-ERに迎合的な光学インターフェイス
SFF-8431に迎合的な電気インターフェイス
作動の場合温度:
Commerical:産業0から70 °C:- 40から80 °C
適用
10.3125Gbpsイーサネット
他のオプティカル リンク
BIDI (WDM) SFPのトランシーバー
10G SFP BiDi | SFP+ BiDi 1270 20km | SFP+ BiDi 20km Tx1270nm/Rx1330nm LC |
SFP+ BiDi 1330 20km | SFP+ BiDi 20km Tx1330nm/Rx1270nm LC | |
SFP+ BiDi 1270 40km | SFP+ BiDi 40km Tx1270nm/Rx1330nm LC | |
SFP+ BiDi 1330 40km | SFP+ BiDi 20km Tx1330nm/Rx1270nm LC | |
SFP+ BiDi 1270 60km | SFP+ BiDi 60km Tx1270nm/Rx1330nm LC | |
SFP+ BiDi 1330 60km | SFP+ BiDi 60km Tx1330nm/Rx1270nm LC | |
SFP+ BiDi 1490 80km | SFP+ BiDi 80km Tx1490nm/Rx1550nm LC | |
SFP+ BiDi 1550 80km | SFP+ BiDi 80km Tx1550nm/Rx1490nm LC |
プロダクト映像
光学特徴(上(C) = 0から70 ℃上(I) 80 ℃への=-40、VCC = 3.13への3.47 V)
変数 | 記号 | Min. | タイプ | 最高。 | 単位 | ノート |
送信機 | ||||||
作動の波長 | λ | 1260 | 1270 | 1280 | nm | |
1320 | 1330 | 1340 | ||||
Ave.出力電力(可能にされる) | 舗装しなさい | 1 | 5 | dBm | 1 | |
サイド モード抑制の比率 | SMSR | 30 | dB | |||
絶滅の比率 | ER | 5 | 6 | dB | ||
RMSの分光幅 | Δλ | 1 | nm | |||
上昇/落下の時間(20%~80%) | Tr/Tf | 50 | ps | |||
分散の罰 | TDP | 3.2 | dB | |||
相対的な強度の騒音 | RIN | -128 | dB/Hz | |||
出力光学目 | IEEE 0802.3aeと迎合的 | |||||
受信機 | ||||||
作動の波長 | λ | 1320 | 1330 | 1340 | nm | |
1260 | 1270 | 1280 | ||||
受信機の感受性 | PSEN1 | -20 | dBm | 2 | ||
60Km繊維上の感受性 | PSEN2 | -18 | dBm | 2 | ||
積み過ぎ | 舗装しなさい | -7 | dBm | |||
LOSは主張する | Pa | -35 | dBm | |||
LOSは非主張する | Pd | -22 | dBm | |||
LOSヒステリシス | Pd Pa | 0.5 | dB |
注:
1. 平均出力図はIEEE 802.3aeごとにしか報知的、ではない。
2. 最も悪いERと測定される;BER-12<10>;231 – 1 PRBS。
電気特徴(上(C) = 0から70 ℃上(I) 80 ℃への=-40、VCC = 3.13への3.47 V)
変数 | 記号 | Min. | タイプ | 最高。 | 単位 | ノート |
送信機 | ||||||
差動データ入力の振動 | VIN、PP | 180 | 700 | mVpp | 1 | |
ディスエイブルの電圧を送信しなさい | VD | VCC-0.8 | Vcc | V | ||
電圧を可能にするために送信しなさい | VEN | V | Vee+0.8 | |||
入れられた差動インピーダンス | Rin | 100 | Ω | |||
受信機 | ||||||
差動データ出力の振動 | Vout、PP | 300 | 850 | mVpp | 2 | |
出力上昇時間および落下時間 | Tr、Tf | 28 | Ps | 3 | ||
LOSは主張した | VLOS_F | VCC-0.8 | Vcc | V | 4 | |
LOSは非主張した | VLOS_N | V | Vee+0.8 | V | 4 |
注:
1. 直接TXのデータ入力 ピンに接続される。レーザーの運転者ICへのピンからのACカップリング。
2. 100Ω差動終了に。
3. 20 – 80%。モジュールのコンプライアンス試験板およびOMAのテスト パターンと測定される。PRBS 9の4 1'sおよび4 0's順序の使用は受諾可能な代わりである。
4. LOSは開いたコレクター出力である。板は4.7kΩ –ホストの10kΩと抜かれるべきである。正常運営は論理0である;信号の損失は論理1.である。
パッケージ次元
発注情報
部品番号 | 記述 |
HLSBxx1XL-CD60 | SFP+Bidi、10.3Gb/sへの9.95、1270/1330nm、60km、DDMの0~70℃、 |
HLSB321XL-CD60 | SFP+Bidi、10.3Gb/sへの9.95、1330/1270nm、60km、DDMの0~70℃、 |
HLSB231XL-ID60 | SFP+Bidi、10.3Gb/sへの9.95、1270/1330nm、60km、DDMの-40~80℃、 |
HLSB321XL-ID60 | SFP+Bidi、10.3Gb/sへの9.95、1330/1270nm、60km、DDMの-40~80℃、 |
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