起源の場所:
広東,中国
ブランド名:
Hilink
証明:
CE RoHs
モデル番号:
HL-XENPAK-10G-SR
10GBASE-SR XENPAK 850nm 300m DOM SC MMFトランシーバーモジュール
製品の特徴
XENPAK MSA Rev. に適合しています.3.0
IEEE802.3aeを最大300m (OM3MMF) までサポートする
電力消費量 1.8W (典型)
温度範囲 0~70°
850nm (VCSEL) の垂直空洞表面発光レーザー
調整可能な電源 (APS:+1.2V)
SCデュプレックスコネクタ
XAUIの電気インターフェースを持つホットプラグ可能な70ピン接続器
MDIO 2ワイヤーインターフェイスによる管理と制御
RoHS に適合する
申請
10GBASE SR 10Gイーサネット
製品説明
についてXENPAK モジュール高度な統合,高速10Gbit/sデータ送信アプリケーション用のシリアル光学トランスポーダーモジュール. XAUIインターフェイスによる4×3.125Gbpsイーサネット信号入力.統合されたコード化/解読とマルチプレクサー/デマルチプレクサー (SERDES): シリアライザー / デシリアライザー). 10GBASE-LR トランスミッションの設計 垂直空洞表面放射レーザー 850nmトランスポーダーは,0°Cから+70°Cの広い温度範囲内で動作します.°Cで,最適な熱散と優れた電磁シールドを提供し,10GbEシステムで高いポート密度を実現します.70ピンの電気コネクタとデュプレックスSCコネクタの光学インターフェースは,接続がXENPAK MSA Rev..3.0.
OEMとODM
OEM/ODMの注文は可能です.
保証金
広告されているすべての光接送機は 新品で新しい部品と部品で 絶対に古いリニューアルされた材料を使用しないことを約束しますオプティカルトランシーバーは機能テストと老化テストを通過しました発送日から3年間の保証を提供します.
私たちが提供するもの
我々は,SFP,GBIC,SFP+,XENPAK,X2,XFP,BIDI,CWDM,DWDMおよび他の特殊トランシーバーモジュールを含むすべての種類の互換性のある光学トランシーバーモジュールを供給します.詳細は,私達に連絡してください.
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