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Shenzhen HiLink Technology Co.,Ltd.

200G CFP2 DCOの凝集性の光学トランシーバー モジュールEDFA OLP DWDM OTN

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: HILINK
証明: CE FCC Rohs
モデル番号: HL-200G-OTN
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最小注文数量: 1セット
価格: Negotiable
パッケージの詳細: カートン
受渡し時間: 5-8仕事日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力: 100/week
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詳細情報

ハイライト:

DCOの凝集性の光学トランシーバー モジュール

,

EDFA OLPの光学トランシーバー モジュール

,

DWDM OTN繊維のトランシーバー モジュール

製品の説明

200G CFP2 DCO凝集性モジュールのChssisスロットEDFA OLP DWDM OTN輸送システム

 

DWDM OTNの解決

それはHTFによってもたらされる密集した、高容量の、低価格OTNの光学輸送システムである。それはCWDM/DWDMの共通のプラットホームの設計採用し、マルチサービスの透明な伝達を支え、そして適用範囲が広いネットワーキングおよびアクセス機能がある。、1.6Tの上の大容量ノードの必要性を満たすために国民のバックボーン・ネットワーク、地方のバックボーン・ネットワーク、地下鉄のバックボーン・ネットワークおよび他の中心ネットワークに適当、企業の最も費用効果が大きい伝達塗布のプラットホームである。IDCおよびISPオペレータのための大容量WDM伝達拡張の解決を造りなさい

 

特徴:

標準サイズ:1UのLGXスロット
適用範囲が広いオペレーティング・モード
高出力力
SNMPの機能のRS232Cインターフェイス

 

 

 

指定

 

システム・パラメータ 技術的な表示器
中心の波長 DWDM 1529.5~1565.50nm
データ転送速度(Gbps) 200Gebps
200Gインターフェイス クライアント側 2xQSFP28モジュール
ライン サイド CFP2 200のGbpsの凝集性モジュール
FEC (利益、遅れ、BERの境界) RS-FEC G.709 6.2dB、1.2µs、8.5e-2
EFEC 9.4dB、16µs、3.6e-2
SD-FEC 10.1dB、7.9µs、1.0e-2
NMS TELNETSNMP
サイズ 191W) × 20H) × 253D mm
環境 実用温度 -10℃ | 60℃
保管温度 -40℃ | 80℃
相対湿度 5% |不凝縮95%
パワー消費量 50W

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